高通公布第三季度业绩财报，净利润同比下降47%，还宣布了一项规模达14亿美元的裁员减支计划，将削减4500名全职员工。有知情人透露，华尔街开始着手高通芯片业务分拆。
基于美国通用会计准则（GAAP），高通净利润为12亿美元，去年同期为22亿美元，同比下降47%。
1、设备与服务：营收为38.4亿美元，去年同期为49.22亿美元，成本为24.51亿美元，低于去年同期的27.4亿美元；
2、授权专利：营收为19.92亿美元，高于去年同期的18.84亿美元；
3、研发:第三季度研发投入14.07亿美元，较去年同期14.29亿美元略有下降；
4、业绩展望：高通预计第四季度营收47亿-57亿，比去年同期下降15%-30%。
高通公司在发布第三财季业绩报告同时，还宣布了一项规模达14亿美元的裁员减支计划，将削减4500名全职员工，约占其员工总量的15%。
此前，对冲基金Jana Partners要求高通实施分拆，Jana Partners正在推动高通将芯片业务从利润丰厚的专利许可业务当中剥离出来，有传闻表示高通的芯片业务分拆的接盘者极有可能是老对手——英特尔。
高通当前面临诸多压力。CDMA或WCDMA技术专利壁垒被破，联发科技、英特尔通过威睿电通曲线救国，华为海思靠着拼片的方式切入市场，反垄断案终结高通手机芯片在中国的专利收费生态。核心战中高通失去优势，骁龙810过热更是雪上加霜。苹果靠自己研发的应用处理器A系列独步江湖，三星如今紧随其后借助工艺优势已然倒戈。
市场研究机构Drexel Hamilton分析师理查德·惠廷顿（Richard Whittington）表示：“高通在移动芯片组业务上的竞争实力减弱，这才是最根本的问题。面对三星的离弃高通毫无办法，尽管我认为这不会发生。”
据知情人士透露，华尔街开始着手高通芯片业务分拆，高盛集团(Goldman Sachs)和Evercore Partners Inc将担任高通公司顾问。
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