往昔对手今日朋友，传瑞芯微和全志将合并

中国大陆大力扶植IC设计产业再挥重拳，近期业界传出大基金及地方政府已选定全志科技，成为继展讯之后第二家重点投资的IC设计业者，中国大陆甚至有意以全志为核心，逐步向外大手笔收购具战略地位的国内、外IC设计业者，业界盛传全志可能与瑞芯微合作，复制展讯与锐迪科携手模式，全力挥军物联网、穿戴式设备及平板电脑相关芯片市场，中国大陆推动半导体产业自主化再度迈大步。

 

中国大陆半导体业者透露，中国大陆政府决定钦点全志作为未来重点扶植的中国大陆IC设计公司，目前全志已在中国大陆股市挂牌，站在产业制高点，产品线多为平板电脑及多媒体芯片，由于与另一家中国大陆IC设计业者瑞芯微高度类似，在中国大陆政府力量介入后，是否会复制先前中国大陆政府先金援展讯、并要求合并锐迪科的作法，备受业界关注。

 

中国大陆政府陆续启动金援IC设计业者相关政策，中国大陆IC设计业者持续传出接获政府资金投资或技术专案的消息，由于资金较为宽松，中国大陆业者已成为全球IC设计产业最具整并实力的潜在买家，近一年来中国大陆IC设计产业已率先进行本土业者之间的合并及收购动作，后续将进一步出征海外市场。

 

台系IC设计业者表示，观察中国大陆政府投资IC设计产业战术，主要采取串连点、线及面的布局策略，先找重点公司金援，接着整合中国大陆芯片市场战线，最后再赋予全面攻击任务。以展讯为例，在中国大陆政府金援下，先从美国下市回中国大陆，接着收购锐迪科，整合研发资源，全力提升竞争力，再大举挥军国内、外手机与电视相关芯片市场。

 

全志可望复制同样的战略，在中国大陆政府金援及协助下，将结合瑞芯微研发团队，齐力抢进平板电脑、穿戴式设备及物联网相关芯片市场，加上背后还有高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)等大股东加持，更让全志战斗力如虎添翼。

 

尽管中国大陆IC设计产业整并动作，短期内尚不会冲击台系IC设计业者，然中国大陆透过灵活战略，不断整合战线，一旦作战部队布局完成，加上中国大陆持续采取租税补贴、保护政策、政府采购订单支持、国家科技专案奥援下，将打通中国大陆IC设计业者任督二脉，未来对于台系IC设计业者影响不容小觑。