Xilinx宣布业界首款16纳米高端FPGA芯片提前发货

2015年10月8日中国北京消息，赛灵思上周（美国时间9月30日）宣布比原定计划提前一个季度向客户提前交付业界首款16nm多处理器SoC（MPSoC）。早期版本的 Zynq UltraScale+ MPSoC 能帮助赛灵思客户立即开始设计并提供基于MPSoC的系统。

 

Zynq UltraScale+ MPSoC 采用台积电公司 (TSMC) 的16FF+工艺打造，支持新一代嵌入式视觉、ADAS、工业物联网 (I-IoT) 和通信系统的开发，并可为新一代系统提供5倍的系统级性能功耗比，以及兼具保密性与安全性的任意互连功能。

 

Zynq UltraScale+ MPSoC集成了7个用户可编程处理器（包括 1 个四核 64 位 ARM Cortex-A53 应用处理单元、1 个双核 32 位ARM Cortex-R5 实时处理单元、1 个 ARM Mali-400 图形处理单元）。该系列还包括一系列集成外设、安全性与保密性和高级电源管理特性。结合 SDSoC 开发环境，Zynq UltraScale+ MPSoC 系列能实现同时具备软件定义和硬件优化功能的系统。

 

台积电公司业务开发副总裁金平中（BJ Woo）博士指出：“台积电公司与赛灵思的持续通力合作是今天这一世界级16nm FinFET多处理SoC提前发货的重要基础。赛灵思与台积电公司已经清楚地演示并交付了迄今为止所有供货的All Programmable逻辑产品系列中领先业界的芯片性能，拥有最低功耗、最高系统集成度和智能化水平。”

 

赛灵思公司执行副总裁兼可编程产品部总经理Victor Peng指出：“提前交付16nm Zynq UltraScale+ MPSoC 器件延续了我们在整体执行和绝对高品质方面的色表现。为此，我们一举获得了三连冠，即在28nm、20nm和16nm工艺节点上都是第一个向市场推出领先产品。”

 

赛灵思公司与台积电公司已经就下一代逻辑器件7nm工艺和3D IC技术开展合作，Zynq UltraScale+ MPSoC器件的早期样片正在开始出货。更多样片将于2016年第一季度提供。

 

Altera被Intel收购之后，直接受益于英特尔的14纳米芯片制造工艺。作为FPGA逻辑器件领域的龙头，赛灵思将会与台积电更加亲密，设计更具竞争力的产品。