传模拟IC大厂ADI正与美信展开并购谈判

美国时间周三，外媒彭博社援引内部人士消息称，半导体领域模拟芯片大厂亚德诺（ADI）正在与另一家模拟芯片厂商美信（MaximIntegrated)就收购展开谈判，这两家公司同为苹果、三星产品的元器件供应商。

 

ADI公司成立于1965年，其产品主要用于模拟信号和数字信号处理领域。去年6月份，为拓宽在工业、通信基础设施和汽车市场，ADI用现金形式以每股78美元总价值约20亿美金的价格收购Hittite公司。苹果最新手机iPhone6S的3D Touch功能上的电容传感解决方案就是来自ADI，近年来该公司的核心业务毛利率超过60%，2014年营收成长9%。在2014年全球前十大模拟IC供货商排行第四位。

 

美信是一家生产模数混合半导体产品的美国上市公司，产品主要服务于汽车、通信、数据中心、计算、消费和工业市场。这家公司也一直为三星提供电源管理/环境监控/传感解决方案和音频放大器产品。该公司的音频编码器等组件在苹果Apple Watch中使用。在2014年全球前十大模拟IC供货商排行第六位。

 

 

 

 

如果ADI和Maxim并购成功，营收将超越意法半导体（ST）次于德州仪器（TI）成为模拟IC市场第二大玩家。早前，有传闻称TI曾介入美信欲收购之。

 

随着芯片市场逐渐走向成熟，一度高速增长的芯片企业营收增速也逐渐放缓。一部分企业为了减少相关产品供应来源，提升利润空间并巩固自身竞争优势，希望通过兼并重组不断完善自身产品和服务以提高市场占有率并谋求新的业务增长，从而形成了并购的双方市场。