半导体产业衰退周期正在发生，晶圆代工厂不得不增加投资支出维持其市场份额和营收，落后产能的晶圆厂将进一步被关停和淘汰。
全球第三大晶圆代工厂商中国台湾联华电子（UMC）宣布提高2016年投资支出提高至22亿美元，相比于去年的18亿美元的投资支出，年增长幅度达到22%，这是联电近年来少有的资本扩增动作。由于客户对28纳米工艺制造的芯片需求显著增加，支出资金将主要用于扩充28纳米先进工艺产能以及良率的提升。
联电和台积电占有全球28纳米产能大部分份额，台积电将在中国大陆南京市新建一座新的12寸晶圆代工厂，联电此前在厦门有一座8寸晶圆生产线。台积电也将增加资本支出，2016年或将达到90~100亿美元，用于研发更加先进的10纳米FinFET工艺。
据联电公布的财报数据显示，通信芯片订单增长对28纳米工艺产能需求旺盛，2015年达到总营收的10%，比前年增加三倍。“我们已经推出了改进的28nm工艺，在加强28nm工艺路线与提高芯片性能的同时降低功耗。”联电CEO颜博文表示。
汽车电子方面，将协助客户迁移到联电全方位的“车用服务套件”，应用于汽车的电源管理、显示器驱动、影像感应达至产品优化及降低耗能的需求，这将成为该公司新的营收增长点。
由于半导体客户订单减少，联电2015年第四季度产能利用率降低至83％，预计今年第一度经过库存修正后产能也只能维持在80％左右。不过，该公司重申今年第二季度将复苏，随着消费电子和通信产品需求上升，预期28纳米芯片订单将占到其总营收的15％至20％。
值得注意的是，台积电也表示今年将努力维持其28纳米的市场份额，联电今年恐怕将继续陷入苦战。
近期，TI公布2015年第四季度财报，营收为32亿美金同比下滑7%，并表示计划在2019年前逐步关闭其位于苏格兰的老旧晶圆代工厂，并在2017年底裁员至少365人。
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