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iPhone 7、小米5、华为P9、三星S7的预言

世界移动    电子模块

一年一度的世界移动通信大会(MWC)将在西班牙巴塞罗那召开,这让每年的二月份已经成为安卓新机皇推出的传统月份。三星Galaxy S7发布会邀请函已经发放到各家媒体;小米将举行2016年春季新品发布会,小米5届时将在MWC上同步发布,采用指纹识别和3D touch功能重新定义安卓交互;华为P9可能会错过通信盛会,选择在三月份搭载双摄像头和新基带支持cat.12再次在高端价位狙击小米;从台湾供应链传来消息称,苹果iPhone 7 puls会采用双摄像头,廉价版iPhone5SE将在夏季发布会上全球上市。

 

 

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2月21日三星发布Galaxy S7

 

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iPhone 7 puls双摄像头

 

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小米5真机谍照

 

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华为即将发布最新基带芯片

 

智能手机新花样和黑科技绽放的时代已经结束,逐渐回归到实用型现实主义。安卓旗舰代表三星Galaxy S7仅仅更新了三防功能,双摄像头和3D Touch功能并不新鲜,手机硬件在同质化这条路上越走越近。IOS 9软件更新并未做太大改变,安卓系统的定制化有着明显的趋同性,只剩下服务的边界还为开发。随着三星、苹果抢攻移动支付市场,支付宝、微信线下支付大战O2O外卖服务,移动金融这块蛋糕成为手机服务可持续增长的处|女地。

 

手机产业链的高度成熟,市场容量饱和,新的换机需求减弱,全球的各个地区都呈现慢增长状态,智能手机只用了7年就走完了PC电脑20年的道路。手机、PC作为全球主要电子元器件消费渠道,增长放缓甚至衰退,让智能硬件类的长尾市场成为半导体厂商关注的焦点。包括可穿戴设备、无人机、机器人、智能家居、智能硬件在内的主要新兴市场还远未达到预期。消费电子疲态尽显,在万物互联与移动互联之间过渡的这段时期,厂商不得不抱团取暖,积蓄实力等待下一场消费革命。

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Kyet 科雅薄膜电容器
乔光电子(FTR)
采样电阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀电子(Brightking)
RUBYCON电容原装现货供应商
HAMAMATSU 滨松光电产品
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