自从iPhone X 手机发布以来，3D识别（囊括了人脸识别功能）成为苹果手机的一大亮点功能，甚至引发了智能手机行业的效仿。尤其是苹果公司，公开对索尼（Sony）生产的下一代3D摄像头传感器，表示了兴趣和合作意向。
据悉，索尼技术将使用一种“渡越时间 （ToF）”系统，而不是目前部署在iPhone和iPad的TrueDepth摄像头系统中的结构光解决方案，它比光更精确，可以在更远的距离工作。
据介绍，该技术会发射不可见的激光脉冲，并测量它们反弹所需的时间。这种方法可创建更精细的3D模型，在5米范围内有效。其他用途包括移动游戏，可能涉及创建与真实世界环境交互和导航的虚拟角色，或者使用手势对虚拟角色加以控制。
日前，索尼负责传感器的总经理Satoshi Yoshihara表示，这些芯片会在2019年应用于多家智能手机制造商的前置后置3D相机，索尼将在明年Q2季度末开始量产以满足需求。
索尼占据着成像传感器芯片市场的约半壁江山，其客户包括苹果、Alphabet 、三星以及部分国产品牌等等。不过，Yoshihara 并没有披露索尼成像传感器芯片客户名单。
或许我们可以使用列举法，来看看哪些厂商会最先搭载该技术。
苹果是最早感兴趣的厂商。但它明年的新款iPhone不一定会搭载。原因一，目前iPhone现有的后置双摄像头可以模拟并提供拍摄所需的距离/深度信息，整体的解决方案已经非常优秀，没必要在机身背面多配备一款TOF传感器，多此一举还增加成本；搭配在前置还是有可能的。原因二，苹果每年只会在秋季发布新品，但索尼将会在年中实现量产并供应，倘若有更理想的客户，想必索尼也不会白白等一个季度，等下一代iPone发售才面市。
那么，会有更优秀的手机厂商赢得索尼的信任和首单吗？笔者相信有的。知情人士透露，华为计划推出一款能够拍摄3D照片的新手机。该产品将使用索尼公司开发的传感器，可以通过光线反射来精确测量距离。这一技术原理表述，和Yoshihara的公开介绍如出一辙。
当然，索尼并不是唯一的3D芯片制造商，英飞凌（Infineon）、松下（Panasonic）和和意法半导体公司（STMicroelectronics NV）也正在为3D芯片寻找用武之地，比如通过面部识别来解锁手机，或者在夜间拍照时，通过测量景深来改进焦距。
因此，也不能断定华为的3D拍照创意，就一定是与索尼合作。但也值得注意，近年来国产手机品牌创新实力大增，就算不是华为，也有可能是荣耀、OPPO、vivo、小米等厂商接棒黑科技。2019年手机界的一出好戏，才刚刚开始。
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