近日，DARPA（美国国防部高级技术规划局）启动了一项为期4年的项目，希望能将安全功能融入到芯片设计自动化软件中，以帮助确保美国未来的芯片供应链安全。DARPA表示，芯片正在成为美国对手和网络罪犯进行黑客攻击的主要目标...
导入安全引擎的芯片架构。（图片来源：DARPA）
由Synopsys率领的团队成员除了Arm之外，还有航天业巨擘波音(Boeing)，以及美国佛罗里达大学旗下(University of Florida)的网络安全研究所、德州农工大学(Texas A&M University)、加州大学圣地亚哥分校(University of California at San Diego)；英国的嵌入式分析IP供货商UltraSoC也是其中一员。Northrop Grumman所率领的团队成员则包括IBM、美国阿肯色大学(University of Arkansas)以及佛罗里达大学。
该项目将分为两个阶段，第一阶段是开发相互竞争的“安全引擎”方案，以弥补关键芯片的安全弱点如旁路攻击(side channel attack)、硬件木马(hardware Trojans)、逆向工程，以及供应链漏洞等等。旁路攻击手法包括追踪设备功耗以做为窃取密钥的手段。
在第二个阶段，Synopsys的团队将寻求利用EDA工具把安全引擎导入SoC平台的方法，包括利用Arm、Synopsys与UltraSoC的商用IP，开发结合“安全意识”(security-aware)的EDA工具。然后芯片设计工程师可透过所开发的EDA工具，指定芯片在功耗、面积、速度与安全性方面的关键约束，该工具就会根据应用目标自动生成优化的实作。
“AISS项目的终极目标，是加速从芯片架构到完成安全强化(RTL)的时程，从一年缩短到一周，而且大幅降低其成本；”DARPA的AISS项目经理Serge Leef表示，项目的另一个目标是将“可扩展防御机制导入芯片设计”的流程自动化，以捍卫整个半导体供应链的安全。
除了以上项目，为了保障美国芯片供应链的安全，美国国防部的其他相关研发计划包括利用数字双胞胎(digital twin)验证单个设备或一批芯片的完整性。──如今年稍早美国国防部与美国空军宣布，正在研发为单一芯片或异质整合架构设备添加一层“来源追踪”保障机制的方法。
原文发布于ESM姊妹网站EE Times
（参考原文：DARPA Looks to Automate Security for IC Design，By George Leopold 编译：Judith Cheng 责编：Elaine Lin）
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