产品概述： 在现代电子设计中，过电压保护已成为保障电路设备稳定性和可靠性的重要组成部分。FTR20D681K压敏电阻是一款高性能、响应迅速的电压保护元件，专为承受瞬时电压尖峰和浪涌电流而设计。作为杭州威凡雅尔电子科技有限公司的...

软端子电容CSS0603X7R104K500JT是由HRE（芯声微）制造的一款高性能电容，具有极为优异的抗弯曲能力，广泛应用于对抗机械应力要求较高的环境。与传统硬端子电容相比，软端子电容通过采用柔性端子设计，在面对弯曲、震动等外部力时...

软端子电容CSS0603X7R104K500JT，作为一种高性能、小型化电容元件，广泛应用于现代电子设备中，尤其在空调控制板、通信产品等高要求的电气系统中，发挥着至关重要的作用。该电容由HRE（芯声微）制造，具有优异的稳定性和可靠性，...

在测试10µF及以上的大容量多层片式陶瓷电容器（MLCC）时，许多工程师会发现测试结果显示容值偏小。这个问题的根本原因是什么？而工程师们提出的加热测试方法是否可行？在本文中，我们将深入探讨这些问题，帮助工程师们理解高容量M...

在现代电子设计中，多层片式陶瓷电容器（MLCC）广泛应用于电源管理、去耦、滤波等电路中，特别是对于大容量（10µF以上）的MLCC电容，越来越多的设备需要依赖这些电容来保证系统的稳定性。然而，测试10µF以上的...

在使用LCR仪表测量高容量MLCC（例如X5R/X7R材质）时，经常遇到测得的电容值低于规定公差范围的情况。这主要是由于II类材质MLCC的容量会随着温度、电压（AC/DC）和频率的变化而显著变化。导致测量结果偏差的主要原因包括： ...

在现代电子设计中，机械应力已经成为影响电子元器件可靠性的重要因素之一，尤其是在高振动、频繁温差变化或线路板弯曲的应用环境中，普通多层片式陶瓷电容器（MLCC）往往容易因应力集中而失效。抗弯性能（BendingTest）是衡量电容器在承...

随着电子产品设计的日益复杂和应用环境的多样化，电子元器件对性能的要求越来越高。尤其是在高振动、温度波动和复杂机械操作的环境中，传统的电容器（如普通多层片式陶瓷电容MLCC）面临着越来越多的挑战。为了解决这些问题，**柔性端子电容（Fl...

在空调控制板设计中，电容器是关键的电子元件之一，广泛应用于电源滤波、信号处理、温度监控、压缩机控制等多个重要电路中。随着空调技术不断向高效、智能化发展，设计要求也越来越高。尤其是在面对高振动、频繁开关和极端温差变化的环境时，传统的**...

随着通信技术的进步和工业自动化的迅猛发展，电子产品对元器件的可靠性、稳定性和长寿命提出了更高的要求。特别是在通信产品和工业控制设备中，工作环境通常充满高频信号、电流波动、振动及温差变化等极端条件，传统的多层片式陶瓷电容器（MLCC）面...

随着家用和商用空调技术的不断进步，空调控制板作为空调系统的大脑，必须具备高可靠性、稳定性和长寿命。而作为控制板中关键元器件之一的电容器，其性能直接关系到整机的运行质量。在高振动、频繁开关和大范围温度波动的工作环境中，软端子电容因其优异...

在现代电子设计中，机械应力对元器件可靠性的影响愈发引起关注。尤其在高振动、频繁温度变化和复杂机械操作的环境中，传统多层片式陶瓷电容器（MLCC）容易因应力集中而出现失效风险。为了解决这一难题，**软端子技术（FlexibleTermi...