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2015年高通移动应用芯片市场增长恐放缓

关键字:高通移动应用芯片市场  电子模块

DIGITIMES Research认为,高通(Qualcomm)在中国大陆地区市场所面临的法律争议,以及国际大厂纷纷推出自有手机芯片方案尤其是针对中高阶部分,这些情况在2015年都将逐渐发酵,都有很大的可能性会影响高通整体芯片出货力道,甚至影响到高通的整体营收。

 

由于高通2014年在LTE相关移动通信产品上因时程、产品成熟度的优势加持,受到全球客户的大力追单,不只在国际市场,尤其是中国大陆地区市场的布局,使得过去联发科技的高度增长受到了压制,全球移动终端应用处理器出货持续超越联发科技,并且拉大了领先距离,展望2015年,虽然高通在高阶产品遇到挫折,但是随后产品布局与时程填补迅速,加上价格攻势,市场策略上相当积极。

 

高通布局LTE市场已有数年之久,亦是最早推出支持LTE的移动通信芯片的厂商,早期由于基础建设不成熟,出货量有限,未能成为高通主要的营收来源,但高通坚持LTE是其最大的市场机会,在2014年,以中国大陆地区做为重点推广市场,结合多家当地行动终端制造商与及电信商营运商的力量,取得了压倒性的出货增长。

 

然而高通在中国大陆地区遭遇到反垄断与专利授权问题,可能导致未来高通在智能手机市场上处于不利的竞争局面,从专利授权费用收入的降低,到芯片销售可能面临因无法再用保护伞名义,导致其产品竞争优势减退的状况,加上多家客户订单的流失或衰减,2015年对高通而言将充满挑战。

 

 

《国际电子商情》2015年高通智能手机AP产品规划路线图
 

 

产品目录
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜电容器
乔光电子(FTR)
采样电阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀电子(Brightking)
RUBYCON电容原装现货供应商
HAMAMATSU 滨松光电产品
传感器
飞思卡尔开发工具 Freescale
嵌入式解决方案
自动化工业系统
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