蓝色巨人领跑半导体技术，IBM出品首款7nm原型芯片

IBM一直是材料科学、化学、物理学和纳米技术等高科技产业的领导者。它在芯片处理器方面的专利比任何竞争对手都多一倍。

 

就在台积电和Intel还在10nm上探索打磨的时候，蓝色巨人IBM再一次走在了前列。据纽约时报报道，IBM研究实验室刚刚宣布，全球首款7nm原型芯片已经制作完成。

 

这一次，IBM不是一个人，IBM还谈到了几个重点的合作伙伴——三星、格罗方德（GlobalFoundries）和纽约州立大学纳米理工学院。

 

IBM半导体科技研究部副总裁Mukesh Khare表示，这款测试芯片首度在7nm晶体管内加入一种叫做“硅锗”（silicon germanium，简称 SiGe）的材料，替代原有的纯硅，并采用了极紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）微影技术。

 

据悉，相较10nm，使用7nm制程后的面积将所缩小近一半，但同时因为能容纳更多的晶体管（200亿+），效能也会提升50% ，从而制造出世界上最强大的芯片。

 

 

不过，IBM拒绝给出7nm量产的时间。但远在太平洋对岸的台积电，倒是宣称2017年自己的7nm就能完工。

 

再说Intel，作为EUV设备提供商荷兰艾司摩尔（ASML）的最大客户，英特尔也在紧张研发 ，只是最近的进展不是很理想，包括最近传出的10nm的延期。

 

实际上，在去年的7月，IBM将在未来五年里投资30亿美元用于研发7纳米芯片和碳纳米管等多项技术，以推动计算机处理器行业的发展。未来五年里，它的第一个目标是开发晶体管直径仅为7纳米的芯片。第二个目标则是在当今一系列前沿芯片技术中进行有选择性的研发，其中包括碳纳米管、石墨烯、硅光子、量子计算、类大脑结构和硅替代品等。