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安靠完成收购世界第六大封测代工厂

 美国时间2016年1月6日消息,半导体封装、测试业务的领先企业安靠科技 (纳斯达克: AMKR)正式宣布,已在2015年12月30日行使先前所披露的J-Device公司股份购买权。安靠对J-Devices公司的所有权从65.7%增至100%。

 

“安靠从2016年开始将合并J-Devices公司的财务报表,初步将增加公司八亿美金的收入”安靠公司董事长兼CEO Steve Kelly先生还提到“这场交易也巩固了安靠公司作为世界第二大封测代工厂的地位,而且大幅领先其后两位竞争者。2015年,我们在汽车电子领域的营收约在7.5亿美金,这使安靠成为该市场上最大的封测外包商。”

 

“J-Device公司与安靠公司的合资关系早在六年多前就开始了,完全合并是顺理成章地步骤。” J-Devices公司首席执行官YoshifumiNakaya先生说道,“J-Device一如既往地承诺对日本客户的大力支持;同时我们也看到,利用我们在汽车电子芯片上的领先地位,将为我们带来在全球业务增长的机会。”

 

J-Devices公司是日本最大的封测代工厂,位居全世界第六。

产品目录
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜电容器
乔光电子(FTR)
采样电阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀电子(Brightking)
RUBYCON电容原装现货供应商
HAMAMATSU 滨松光电产品
传感器
飞思卡尔开发工具 Freescale
嵌入式解决方案
自动化工业系统
网络摄像机
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