大基金二期2000亿募资完成？官方辟谣

近年来国内举国上下掀起“造芯”狂潮，其中国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）被视为承载了扶持中国企业在集成电路市场上赶超欧美的使命，受到业内持续的关注。集成电路厂商们都不想错过国家队的资金扶持；终端厂商和分销商都紧盯“大基金”的风向，希望能从中接洽到具有真正实力的国产IC新秀。

据中国证券报报道，近日国家集成电路产业投资基金（二期）的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽，商讨二期投资方式。

一位接近国家大基金的消息人士曾向记者透露，大基金二期筹资规模超过一期，在1500亿-2000亿元左右。而实际募资达到2000亿元左右，按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在6000亿元左右。

在大基金二期投向上，有三种代表性观点：一是认为“跟一期相比会有一些不同，但是大体不会变很多”，“不同”之处的一个表现是大基金二期会投半导体下游的终端应用企业；二是认为重点投向可能更向设计材料设备等倾斜，同时增加下游应用；三是认为投资会集中在应用上，这对整个产业链会有带动。

可见，无论是哪种观点，大基金二期会投应用端是共识。

然而7月26日中午，国家大基金总裁丁文武表示，大基金二期募资并未完成，还在进行中。

对于目前融资额度已经达到多少，丁文武表示，这是正在过程中的事情，不方便透露。