预计第三季全球晶圆代工产值季增13%

市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美贸易战持续延烧影响，消费者市场需求低于2018年同期，因此下半年半导体产业的反弹力道恐不若预期强劲。

观察主要业者第三季表现，全球市占率排名第一的台积电在7纳米节点囊括主要客群，包含苹果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等，7纳米制程产能利用率已近满载，加上部分成熟制程的需求逐渐回温下，预估整体合并营收表现不俗，第三季营收将较去年同期成长约7%；Samsung在晶圆代工方面凭借自家产品需求，及细分代工纳米节点以提供客户在选择上的弹性力抗产业跌势。目前市面上除了华为与Samsung部分的5G手机使用自行研发的芯片外，其余品牌大多采用Samsung 10纳米制程量产的Qualcomm 5G Modem芯片X50，因而带动Samsung第三季营收较去年同期成长约3.3%。

GlobalFoundries近期透过出售厂房与芯片业务，以换取出售对象的稳定投片，同时借着RF SOI技术增加来自通讯领域的营收。不过，未来交割厂房后可能使营收减少，加上AMD积极布局7纳米产品线，恐将影响GlobalFoundries在12/14纳米制程的营收表现；联电第二季受惠通讯类产品，包括低、中端手机AP，开关组件与路由器相关芯片等需求助力，产能利用率提升与出货量稳定增加，第三季可望维持营收成长。