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磕头碰着天,联发科再次上调2012年智能手机芯片出货量

关键字:联发科  智能手机芯片 

联发科于近日公开表示,上半年其智能手机芯片出货量已达3100万套,其中第一季出货1000万套,第二季出货2100万套。第三季虽然半导体产业不旺,但智能手机需求强劲,除3G智能手机外,EDGE规格的智能手机需求将开始强劲增长。

 

第三季,预计联发科EDGE规格的智能手机芯片占整体智能手机出货比重约可达40%~50%左右。因此,联发科拟再上调其2012年全年智能手机芯片出货总量达9500万套,较原先预估的7500万套再增加2000万套。

 

预计第三季单季联发科智能手机芯片出货量可达3000万套,较第二季增长42.8%,主力产品包括6575与6577芯片,占整体出货比重达6成之多。但其中采用40纳米工艺的产品供货量比较紧张,估计此情况将一直持续到9、10月才会逐步改善。因此第四季出货量有望再向上攀升至3400万套,创全年单季最高,预估第四季6575与6577芯片出货比重亦将攀升至8成。

 

联发科表示,预期第三季智能手机芯片营收比重可达25%~30%,将超越功能手机,同时支撑联发科毛利率向上挺升。联发科预估第三季合并营收可达265亿~277亿元,较第二季成长13%~18%。第三季合并毛利率将止跌回升,达41%~43%。联发科第二季各产品线营收比重,智能手机芯片约占20%~25%,功能手机约占25%~30%,光储存芯片约占10%~15%,数字电视与家庭相关芯片约占15%~20%,网通与其它芯片约占10%~15%。

 

 

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