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ASM-1900117-11 外壳,62 mm x 71 mm x 20 mm,Raspberry Pi A+开发板,ABS,白色

品牌:【MULTICOMP PRO】
简要描述:ASM-1900117-11 外壳,开发板,ABS,白色

ASM-1900117-11

外壳,62 mm x 71 mm x 20 mm,Raspberry Pi A+开发板,ABS,白色

MULTICOMP PRO ASM-1900117-11

MULTICOMP PRO ASM-1900117-11

ASM-1900117-11规格书.pdf

产品概述
 
专业、高品质的树莓派A+ABS手机壳。该外壳可确保您的设备安全,同时保持对所有引脚和端口的完全访问。
 
坚固的ABS结构
 
通风底座实现被动冷却
 
完全访问所有端口和引脚
 
双脚缓震,避免划伤表面
 
也称为GTIN UPC EAN:7141047218539
 

 

产品信息

适用于:Raspberry Pi A+开发板

外部高度:20mm

外部宽度:71mm

外部深度:62mm

外壳/机箱材料:ABS

外壳材质:ABS  

主体颜色:白色

产品范围: Multicomp Pro Premium Raspberry Pi Cases

 

产品目录
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜电容器
乔光电子(FTR)
采样电阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀电子(Brightking)
RUBYCON电容原装现货供应商
HAMAMATSU 滨松光电产品
传感器
飞思卡尔开发工具 Freescale
嵌入式解决方案
自动化工业系统
网络摄像机
行车记录仪
地址(中国):杭州市拱墅区莫干山路972号北部软件园泰嘉园B座303室
QQ:1261061025
邮箱:master@wfyear.com
电话:800-886-8870